X射線的透射率取決于材料的質(zhì)量和厚度。一般情況下,鋁、硅等材料的原子質(zhì)量較小,透射率高,較難分辨;金、銅、鐵、焊料(銀、鉛、鉍、錫)等的原子質(zhì)量較大,透射率低,比較易于分辨。同時,X射線透過材料后的強(qiáng)度隨材料的吸收系數(shù)和厚度呈指數(shù)衰減。
X射線可以用于確定引線鍵合的狀態(tài)(布線狀態(tài),是否開路、短路)、焊片狀態(tài)以及是否產(chǎn)生空洞。此外,聚焦的X射線(1微米-10微米)還能用于微區(qū)分析,作為CSP(芯片尺寸封裝)和TCP(載帶封裝)的強(qiáng)有力的失效分析手段。
計算機(jī)掃描層析技術(shù)可以提供傳統(tǒng)成像技術(shù)無法實現(xiàn)的二維切面或三維立體表現(xiàn)圖,且避免了影響重疊、混淆真實缺陷的現(xiàn)象,可以更準(zhǔn)確地辨識物體內(nèi)部的缺陷位置。
那么X-RAY檢測設(shè)備到底檢測效果如何呢?為何會成為電子元器件生產(chǎn)廠家必不可少的一種檢測設(shè)備?
IC芯片的檢測分為很多種,X-RAY檢測是其中非常重要的一種檢測,由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復(fù)雜。
X-RAY檢測設(shè)備主要依靠內(nèi)部X光管發(fā)射X射線照射IC芯片成像,且X射線具備感光作用。X射線同可見光一樣能使膠片感光。膠片感光的強(qiáng)弱與X射線量成正比,當(dāng)X射線通過IC芯片時,因芯片各組織的密度不同,對X射線量的吸收不同,膠片上所獲得的感光度不同,從而獲得X射線的影像。
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