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AOI自動光學(xué)儀的檢測方法與流程

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,如在線監(jiān)測檢測PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制作過程,簡稱PCBA板卡)。

越來越多的工廠配備AOI檢測設(shè)備來保證產(chǎn)品的質(zhì)量，其基本原理是通過光的反射來檢查如BGA等元件貼裝是否正確，焊接是否良好，是否有漏貼、反向或短路現(xiàn)象等不良。在經(jīng)過AOI檢測出現(xiàn)不良時,需要現(xiàn)場工作人員進(jìn)行目測判定，判定后的良品,通過手動修改檢測結(jié)果為合格,繼續(xù)后面的生產(chǎn)，而不良品則進(jìn)行維修。

然而,當(dāng)后段反饋SMT不良時，偶爾發(fā)現(xiàn)比較直白不良如漏件、反件、錯件,這些不良在AOI檢測中有報出，可是被現(xiàn)場操作人員誤判而流入了后續(xù)生產(chǎn)中。

AOI技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種AOI檢測方法，其可降低現(xiàn)場操作人員誤判的幾率，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為達(dá)上述目的，一種AOI檢測方法,其通過一AOI檢測設(shè)備執(zhí)行，用于檢測待測PCBA板卡,其包括以下步驟:

a.啟動一AOI檢測程序，對該待測PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測獲得一檢測數(shù)據(jù),；

b．判斷該檢測數(shù)據(jù)是否超過一預(yù)先設(shè)置的第一閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f；

c.判斷該待測PCBA板卡的檢測數(shù)據(jù)是否大于一預(yù)先設(shè)置的第二閾值，如果是則執(zhí)行步驟d，如果否則執(zhí)行步驟e；

d.判定該待測PCBA板卡為不合格產(chǎn)品并存儲該待測PCBA板卡的檢測結(jié)果；

e.根據(jù)現(xiàn)場操作人員的輸入信息，儲存該待測PCBA板卡的檢測結(jié)果；以及

f.判定該待測PCBA板卡為合格產(chǎn)品并存儲該待測PCBA板卡的檢測結(jié)果。